產(chǎn)品特點(diǎn)
紫外激光切割晶圓
玻璃切割無(wú)微裂紋
取代沙輪切割機(jī)
方便切割任意圖案
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
355nm紫外激光切割晶圓
玻璃切割工藝無(wú)微裂紋
高精度直線電機(jī)
取代砂輪切割機(jī)
方便切割任意圖案，例如6邊形TVS芯片
高效除塵
在線檢測(cè)測(cè)試效果和精度
QUV10使用紫外激光切割晶圓.紫外激光切割與紅外線激光切割比較，切割刀口質(zhì)量更高。紫外激光切割刀口無(wú)二次黏連現(xiàn)象，切割玻璃時(shí)，也不產(chǎn)生微裂紋。
目前TVS晶圓基本還是采用砂輪切割晶圓，這種切割工藝耗材成本高，切割效率低。采用QUV10可以取代砂輪切割工藝，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
QUV10設(shè)備可以切割6邊形芯片，對(duì)切割效果進(jìn)行成像，檢測(cè)切割精度。